電路板上的鋪銅面面積不均勻,會(huì )惡化板彎與板翹
2019-06-26
一般電路板上都會(huì )設計有大面積的銅箔來(lái)當作接地之用,有時(shí)候Vcc層也會(huì )有設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時(shí)候就會(huì )造成吸熱與散熱速度不均勻的問(wèn)題,電路板當然也會(huì )熱脹冷縮,如果漲縮不能同時(shí)就會(huì )造成不同的應力而變形,這時(shí)候板子的溫度如果已經(jīng)達到了Tg值的上限,板子就會(huì )開(kāi)始軟化,造成永久的變形。