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Protel，現在推AltiumDesigner。國內低端設計的主流，國外基本沒(méi)人用。簡(jiǎn)單易學(xué)，適合初學(xué)者，容易上手;占用系統資源較多，對電腦配置要求較高。在國內使用protel的人還是有相當的市場(chǎng)的，畢竟中小公司硬件電路設計還是低端的居多，不過(guò)建議各位盡早接觸學(xué)習別的功能更優(yōu)秀的軟件，不要總在低層次徘徊。

電阻是具有電阻特性的電子元件，是PCBA加工中應用最為廣泛的元件之一。電阻分為固定電阻和可變電阻(電位器)，在電路中起分壓、分流和限流等作用。

為提高AGV小車(chē)控制系統的數據安全性及軟件的可擴充性，借助面向對象的方法進(jìn)行控制系統軟件開(kāi)發(fā)。采用“模塊化”程序設計思想，根據高內聚低耦合、一致性、信息重用和繼承、開(kāi)放性等的基本設計原則。

PTC加熱片有熱阻小、換熱效率高的優(yōu)點(diǎn)，是一種自動(dòng)恒溫、省電的電加熱器。它的一大突出特點(diǎn)在于安全性能上，任何應用情況下均不會(huì )產(chǎn)生如電熱管類(lèi)加熱器的表面“發(fā)紅”現象，從而引起燙傷，火災等安全隱患。

剛性PCB的常見(jiàn)厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm，要焊零件的地方會(huì )在其背后加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。鋁基板常用于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會(huì )涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。

錫珠可接收標準：1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm 2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過(guò)5個(gè)（單面）3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(dòng)（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）

把藥丸的故障檢測和分析：本機系統有兩個(gè)壓力罐，一個(gè)在上，一個(gè)在底部，中間由氣動(dòng)截止閥分離，壓力罐配備兩個(gè)探頭，一個(gè)在罐子的頂部，一個(gè)在鍋的底部，用來(lái)檢測壓力容器鋼鏡頭的位置，探頭入罐，測量，壓力罐中的放大電路。 根據設計結構和報警內容，根據電氣原理圖檢查壓力罐探頭的狀態(tài)。選擇MDI模式，出...

在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗問(wèn)題困擾著(zhù)許多中國工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀(guān)的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。 在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義：傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成，一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號，另...

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。 電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)...

BGA的全稱(chēng)BallGrid Array(焊球陣列封裝)，是市場(chǎng)對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越來(lái)越高的產(chǎn)物之一，由于BGA芯片的復雜，如果在焊接上出現了問(wèn)題，BGA的返修工序也是很多的，要拆卸，去潮濕處理、清洗焊盤(pán)、重新植球，對正位置，再次熱風(fēng)焊接等等一些步驟，它比返修其他芯片工序更復雜要求更嚴...

PCBA是電子產(chǎn)品的重要部件，PCBA的焊接質(zhì)量直接取決于PCB的布線(xiàn)/布局和焊盤(pán)設計，而PCB的布線(xiàn)/布局和焊盤(pán)設計又取決于PCBA的組裝方式和工藝流程。PCBA的設計缺陷在生產(chǎn)工藝中很難甚至無(wú)法解決，疏忽了對PCBA設計質(zhì)量的控制，將造成元器件、材料、工時(shí)的浪費，甚至造成重大損失。問(wèn)題還在于：面...